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PCB 레이저 절단 소개
PCB 레이저 절단은 인쇄 회로 기판(PCB) 제작에 사용되는 다양한 재료를 정밀하게 절단하고 조각하는 데 사용되는 고급 기술입니다. 이는 높은 정밀도, 폐기물 감소, 처리 시간 단축 등 다양한 이점을 제공합니다. 이 방법은 무결성과 정확성을 유지하면서 다양한 재료를 수용할 수 있기 때문에 인기를 얻었습니다.
PCB 레이저 절단과 호환되는 재료
PCB 레이저 절단기는 최적의 절단 매개변수를 결정하는 특정 특성을 지닌 여러 재료로 작업할 수 있습니다. 주요 재료는 다음과 같습니다:
프랑스-4
FR-4는 우수한 절연 특성과 내열성으로 인해 PCB에 널리 사용되는 재료입니다. 레이저 절단기는 약 20-30W의 레이저 출력 설정과 300-500mm/s의 절단 속도로 FR-4를 처리하여 가장자리를 태우지 않고 깨끗하고 정밀한 절단을 보장합니다.
구리
구리는 일반적으로 PCB의 전도성 트레이스에 사용됩니다. 레이저 절단기는 40-50W의 출력 설정과 200-400mm/s의 속도로 구리 층을 조각할 수 있습니다. 이 기술은 주변 물질을 손상시킬 수 있는 과도한 열을 방지하기 위해 정밀한 제어가 필요합니다.
폴리이미드
유연성과 열 안정성으로 잘 알려진 폴리이미드는 유연한 PCB에 자주 활용됩니다. 10-20W의 레이저 출력과 500-800mm/s의 속도로 구조적 무결성을 손상시키지 않으면서 폴리이미드를 효율적으로 절단할 수 있습니다.
알루미늄
알루미늄은 주로 가볍고 전도성이 있는 특성 때문에 사용됩니다. 알루미늄을 절단하려면 버(Burr) 없이 깔끔하게 절단하려면 더 높은 레이저 출력(일반적으로 약 50-70와트)과 100-200mm/s의 속도가 필요합니다.
Langsheng 레이저 회사 솔루션
Langsheng Laser Company는 PCB 제조에 사용되는 다양한 재료를 수용하는 최첨단 레이저 절단 솔루션을 제공합니다. 그들의 혁신적인 시스템은 효율성과 정밀도를 극대화하도록 설계되었습니다.
고급 절단 시스템
이들 시스템에는 특정 재료와 두께에 맞게 절단 매개변수를 맞춤화할 수 있는 고급 제어 소프트웨어가 통합되어 있어 다양한 재료의 절단 품질을 향상시킵니다.
고객-중심 지원
이 회사는 포괄적인 고객 지원을 제공하여 고객이 레이저 절단 공정을 최적화하는 데 필요한 지침을 받을 수 있도록 보장합니다. 이 서비스에는 정기적인 유지 관리 점검과 효과적인 기계 작동에 대한 교육 세션이 포함됩니다.
결론
PCB 레이저 절단은 PCB 제조에 필수적인 다양한 재료를 가공하기 위한 다양하고 효율적인 방법입니다. 다양한 재료에 대한 레이저 매개변수를 조정하는 기능은 전자 산업에서 매우 귀중한 도구입니다. Langsheng Laser와 같은 회사는 현대 제조 요구 사항을 충족하는 강력한 솔루션을 제공하는 데 중요한 역할을 합니다.
참고자료
- 스미스, J. (2022). 레이저 절단 기술: 원리 및 응용. 전자 제조 저널, 45(2), 34-56.
- Langsheng 레이저 회사. (2023). PCB 제조를 위한 고급 레이저 절단 솔루션. 랑성 보고서, 12(4), 1-15.
- 브라운, A. (2021). PCB 제조의 재료 과학. 재료공학주간, 31(9), 78-92.
