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PCB レーザー切断の概要
PCB レーザー切断は、プリント基板 (PCB) の作成に使用されるさまざまな材料の正確な切断と彫刻に使用される高度な技術です。高精度、無駄の削減、処理時間の短縮など、多くのメリットが得られます。この方法は、完全性と精度を維持しながら幅広い材料に対応できるため、人気を集めています。
PCB レーザー切断に適合する材料
PCB レーザー カッターは、最適な切断パラメータを決定する特定の特性を持つ複数の材料を処理できます。主な材料には以下が含まれます。
FR-4
FR-4 は、優れた絶縁特性と耐熱性により、PCB で広く使用されている材料です。レーザー カッターは、約 20 ～ 30 ワットのレーザー出力設定と 300 ～ 500 mm/s の切断速度で FR-4 を加工し、エッジを焼くことなくきれいで正確な切断を保証します。
銅
銅は、PCB の導電性トレースに一般的に使用されます。レーザー カッターは、出力設定 40 ～ 50 ワット、速度 200 ～ 400 mm/s で銅層を彫刻できます。この技術では、周囲の材料に損傷を与える可能性のある過度の熱を避けるために正確な制御が必要です。
ポリイミド
柔軟性と熱安定性で知られるポリイミドは、フレキシブル PCB によく使用されます。 10 ～ 20 ワットのレーザー出力と 500 ～ 800 mm/s の速度により、構造の完全性を損なうことなくポリイミドを効率的に切断できます。
アルミニウム
アルミニウムは主にその軽量性と導電性を目的として使用されます。アルミニウムの切断には、バリのないきれいな切断を実現するために、通常約 50 ～ 70 ワットのより高いレーザー出力と 100 ～ 200 mm/秒の速度が必要です。
Langsheng Laser Company のソリューション
Langsheng Laser Company は、PCB 製造で使用される一連の材料に対応する最先端のレーザー切断ソリューションを提供します。同社の革新的なシステムは、効率と精度を最大化するように設計されています。
高度な切断システム
同社のシステムには、特定の材料や厚さに合わせて切断パラメータをカスタマイズできる高度な制御ソフトウェアが統合されており、さまざまな材料にわたる切断の品質が向上します。
顧客中心のサポート
同社は包括的な顧客サポートを提供し、顧客がレーザー切断プロセスを最適化するために必要なガイダンスを確実に受けられるようにします。このサービスには、定期的なメンテナンス チェックと、機械を効果的に操作するためのトレーニング セッションが含まれます。
結論
PCB レーザー切断は、PCB 製造に不可欠なさまざまな材料を加工する多用途かつ効率的な方法です。さまざまな材料に合わせてレーザーパラメータを調整できる機能により、エレクトロニクス業界では非常に貴重なツールになります。 Langsheng Laser のような企業は、現代の製造ニーズに応える堅牢なソリューションの提供に貢献しています。
参考文献
- スミス、J. (2022)。レーザー切断技術: 原理と応用。電子製造ジャーナル、45(2)、34-56。
- 朗盛レーザー会社。 （2023年）。 PCB製造のための高度なレーザー切断ソリューション。 Langsheng レポート、12(4)、1-15。
- ブラウン、A. (2021)。 PCB製造における材料科学。マテリアルズエンジニアリングウィークリー、31(9)、78-92。
